우시 가오신구, 프로젝트 '더블 히트'로 새해 첫 출발

우시신위안정밀과학기술유한회사 협약 체결식[사진 출처: 'xinwu_wx' 위챗 공식 계정]

지난 2일, 우시(無錫) 가오신(高新)구는 새해 시작부터 두 건의 반도체 산업 프로젝트를 연이어 체결하며 성공적인 출발을 알렸다. 이번에 체결된 프로젝트는 신위안정밀과학기술(芯源精科)의 반도체 장비 부품 본부 프로젝트와 링밍전자(靈明光子)의 광칩 협력 프로젝트이다.

우시는 전국에서 집적회로 산업의 중심지로 자리 잡고 있으며, 특히 가오신구는 반도체 산업의 초기 발전부터 우수한 기반과 잠재력을 바탕으로 성장해 왔다. 3년 연속 중국 반도체 산업단지 종합 경쟁력 2위에 선정된 우시 가오신구는 현재 반도체 산업의 대표적인 지역 브랜드로 자리매김하고 있다. 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 테스트, 소재 및 장비, 지원 서비스 등 전반적인 산업 체인을 형성하며, 산업 규모는 1천억 위안(약 20조 40억 원)을 초과하며, 이는 중국 전체의 1/9에 해당한다.

링밍전자과학기술유한회사 협약 체결식[사진 출처: 'xinwu_wx' 위챗 공식 계정]

우시신위안정밀과학기술유한회사(無錫芯源精密科技有限公司)는 반도체 장비의 핵심 부품인 진공계와 질량 유량 컨트롤러 등을 전문으로 생산하는 기업이다. 이번 프로젝트는 우시 신항 반도체 장비 부품 산업단지 내에 시동 구역을 조성하며, 총투자액은 10억 위안, 1단계 투자액은 5억 위안이다. 우시 본사를 상장 주체로 삼아 국내 전문 연구기관과의 기술 협력을 확대하고, 전 산업 사슬의 국산화를 실현해 반도체 핵심 부품 연구개발 및 제조의 본부 기지로 자리 잡을 예정이다.

선전시링밍전자과학기술유한회사(深圳市灵明光子科技有限公司)는 세계적인 레이저 라이다 센서 칩 및 시스템 솔루션 공급업체로, 고해상도 3D 적층형 SPAD 레이저 라이다 칩을 통해 해외 기술 장벽을 돌파한 기업이다. 현재 링밍전자는 중국 내 최대 출하량을 기록 중인 레이저 라이다 수신칩 공급업체로 자리하고 있다. 이번 협약에 따라 링밍전자는 우시 가오신구의 탄탄한 산업 기반, 인재 자원, 교통 시스템, 그리고 기반 시설을 활용해 광칩 프로젝트를 도입하고, 기존 산업과 융합하여 지역 반도체 산업 발전에 새로운 동력을 제공할 것이다.